大规模集成IP工程纳米封装技术的互连和散热橡胶衬里

大规模集成IP工程：纳米封装技术的互连和散热

大规模集成IP工程：纳米封装技术的互连和散热 2011： 半导体和电力电子行业里性能的不断增加，面临的主要局限之一就是集成密度和热管理。为了进一步推动性能和密度的改进，不断缩减规模的晶体管已无法再缩减，因此异构集成及三维封装这样一个新的焦点摆在了面前。改进的热管理和集成密度使得能量、生产效率和元器件可靠性都有了很大的提高。在NanoPack工程中，我们将新的技术和材料应用于低热阻界面和电子互连中。世界级巨型计算机的建模和仿真技术将结合实验测试结构，来检测新界面技术的性能和验证设计工具。最终这种技术在大功率射频转换开关、微处理器和混合动力功率电子器件得到了充分体现。

有三种并行方法可以用来改进散热和电子性能：提高充满式系统的体积导率、减少胶层的厚度以及优化纳米级热和电的接触表面。Nanopack充满了ITRS（国际半导体技术路线图）报道中的一些间隙，且覆盖了多样化的融合区里ENLAC（电子数字积分计算机）战略研究议程中关注的一些主题。NanoPack合作团队是由四个主要的业内合作伙伴、四个创新的中小企业以及代表欧洲所有八国的六个学术团队组成。

在NanoPack工程中运用了我们公司代理的科学仪器T3ster（如上图），进行测试研究。Transient thermal tester 简称T3ster，是MicReD研发制造的先进的热测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等电子器件的热特性。T3Ster基于先进的JEDEC ‘Static Method’测试方法（JESD51-1），通过改变电子器件的的输入功率，使得器件产生温度变化，在变化过程中，T3Ster测试出芯片的瞬态温度响应曲线，仅在几分钟之内即可分析得到关于该电子器件的全面的热特性。T3ster测试技术不是基于“脉冲方法”的热测试仪， “脉冲方法”由于是基于延时测量的技术所以其测出的温度瞬态测试曲线精度不高，而T3ster采用的是“运行中”的实时测量的方法，结合其精密的硬件可以快速精确扑捉到高信噪比的温度瞬态曲线。 欲了解产品更多相关信息，请点击以下链接：http://>

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