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挠性覆铜板在PCB基材中异军突起五鑫铝拉钉

2020-07-28

挠性印制电路板(FPC)用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成。普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成,典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板(FCCL),它又称为软性覆铜板。 传统的FCCL产品是由铜箔(多采用压延铜箔)、薄膜(多采用聚酰亚胺薄膜)、胶粘剂三个不同材料、不同功能层所复合而成的,因此又称它为“三层型挠性覆铜板”。近几年,又一种产品结构的FCCL在应用方面得到很快的发展,这就是二层型挠性覆铜板。它的构成中没有胶粘剂组成成分,是区别于三层型挠性覆铜板的一个重要方面,因此它也被称为无胶粘剂型挠性覆铜板。 近年来FCCL作为制造FPC的重要基材,其市场得到迅速地扩大。FPC作为一种特殊的电子互连的基础材料,具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态弯曲外,还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。电子信息产品的薄、轻、短、小的需求潮流,推动FPC迅速从军品转向到民用,近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了FPC,如折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、带载IC基板等。 世界著名的市场调查公司英国BPA公司在近期发表了对世界FPC发展情况及未来预测的报告(见下图)。在此报告中提出:2003年的世界FPC销售额达到43.36亿美元,2004年在2003年的基础上增长10%,实现销售额48.09亿美元。到2008年,世界FPC的销售额将接近65亿美元规模。预测在从2003年到2007年的几年中,全球FPC产值将以12%的年平均增长率高速增长,到2010年,全球FPC的产值预计会提高到占PCB总产值的40%左右。因此挠性覆铜板也在生产量和应用领域方面,会随之在近年得到很快增长,成为PCB用基材的新宠儿。 我国内地加快扩建步伐 台湾地区占世界市场14% 我国目前FPC业发展速度要比世界任何的PCB主要生产国家都更快。我国2003年FPC的产值占世界总产值的11.5%,到2007年我国FPC的产值将约占世界总产值的20%。根据调查统计,2004年排名的世界100强PCB企业中有24家FPC大型生产厂家(或部分制作FPC产品)。在这24个FPC生产厂家中,有13家在中国内地投资,建立了FPC生产厂。他们包括:世界最大的挠性板公司日本Nippon mektron在珠海,日本FPC第二大公司Fujikura在上海,Sony chemical在苏州,美国Parlex在上海,M-Flex在苏州,Word circuits在上海。NittoDenko、Sumitoto Denko、Cosmo Elecrtonics分别在深圳设立工厂等。 2004年,我国内地FCCL产品实际生产量约达到260万m2,它无论是在生产规模上,还是在技术水平上,都与世界及我国FCCL市场的迅速发展形势很不匹配。2005年间,我国内地目前主要FCCL生产厂家有:九江福莱克斯有限公司、律胜科技(苏州)有限公司、昆山雅森电子材料科技有限公司、上海佳基电子有限公司、常州福莱西宝电子材料有限公司、湖北化学研究院华烁电子化学材料有限公司、广州宏仁电子工业有限公司、华电材料厂(704)研究所、深圳丹邦科技有限公司、中山市东溢新材料有限公司等。预测在2006年间,设在昆山的松扬电子材料有限公司(台湾新扬科技股份有限公司与日本松下电工株式会社合资的企业)、广东生益科技有限公司等投建的FCCL生产厂的分别开产,及原有一些企业的扩产,我国内地FCCL的总产量将有一较大幅度地增长,预测2006年将达到500万m2,2006年—2007年间,将提升到年产700万m2—900万m2的规模。 我国目前FCCL业发展步伐相对缓慢。与世界先进国家的相比,目前我国FCCL总体技术,要比我国的刚性覆铜板更加落后于世界先进水平。造成这种落后局面的原因主要来自于:原来国内FPC生产、市场较小,因此国内在FCCL工业化开发方面起步较晚;还未掌握成套的技术(包括基础材料的高水平聚酰亚胺薄膜、粘接剂、FCCL用铜箔等制造技术);技术开发力量薄弱;FCCL生产设备研制力量很弱等。 我国台湾是世界FPC产品的主要生产地区。根据CPCA统计,2004年台湾FPC占世界市场份额的12.3%左右,2005年将发展到年产值2.91亿美元,将占世界市场的14%左右。 在FPC高速发展的形势下,台湾FCCL的生产与市场在近几年也都得到了很大的发展。台湾FCCL的总产值从1998年的18亿元新台币,增长至2002年的30.2亿元新台币,2003年的产值增长至36亿元新台币(约合1.05亿美元)左右。2004年在台湾各FCCL厂的持续扩厂投资下,产能继续实现高成长,2004年生产量达到950万m2。 在我国台湾FPC产品的下游应用领域中,笔记本电脑及外围设备产品使用量最大,占60%左右;其次是电脑外围设备电子产品,占27%左右。目前台湾有近十家FCCL生产厂家,主要是台虹科技(TaiflexScientif-ic)、律胜、杜邦太巨、长捷士、佳胜、新扬等。其中杜邦、太巨等厂家可以生产无胶粘剂二层型挠性CCL。而我国台湾FCCL的总产量,仍不足以供应台湾FPC厂商的需求。有一点与日本所不同的是,台湾大部分的FCCL厂家并不是生产FPC的厂家。在台湾FCCL生产厂家中,台虹具有月产40万m2FCCL的产能,成为台湾第一大FCCL生产厂家。 由于FCCL的原材料包括聚酰亚胺薄膜、聚酯薄膜以及压延铜箔,大多数掌控在日、美等厂商的手中,这已经成为台湾进一步发展FCCL的“瓶颈”。 随着PCB用基材中FCCL产品在世界范围的异军突起,它也成为了市场广阔、前景诱人、技术含量高的一类重要的电子基础产品,发展我国FCCL业势在必行。 日本、韩国FCCL市场发展强劲 从世界FPC产量预测的数据,可以推算出到2007年世界FCCL的年需求量将发展到1.85亿万m2。其中,适用于高密度安装的二层型FPC所需求的二层型FCCL,在2003年的市场需要量约为700万m2,到2007年其市场需要量将达到约2200万m2,届时将占全球对FCCL需求量的11.9%。 据世界著名的专业电子产品业调研机构Prismark公司对2004年全世界的FPC生产调查与统计,2004年世界FPC生产值为59.40亿美元,年增长率为15.5%。在各个主要生产国家、地区占该产品产量总值的比例上,以日本最高,为30.1%;美国为8.1%;亚洲地区(不含日本)59.7%;欧洲为2.1%。 日本目前是世界最大的FPC生产国家,并拥有世界最大的FCCL市场占有率。其FCCL市场快速增加,主要是由于近几年内具有摄像功能的新型移动电话对多层FPC的应用量增大,以及COF等高性能挠性封装基板市场的迅速扩大。预计在今后五年内,这两个市场需求FPC及FCCL量将增加30%以上。 当前日本FCCL产品无论在产量上,还是在技术上,都在世界占有决定性地位。在FCCL产品性能上,特别是在耐折性与尺寸稳定性的表现较为出色,且质量较为稳定;在FCCL用主要原材料---聚酰亚胺薄膜和铜箔方面,有专门的生产厂进行制造,专业分工的性质很明显。其中FCCL用聚酰亚胺薄膜在日本主要是东丽-杜邦公司、钟渊化学公司、宇部兴产公司等公司提供。目前日本的FCCL主要生产厂有:新日铁化学(Nippon Steel)、宇部兴产、尼康工业(Nikkan)、三井化学、有泽制作所(Arisawa)、京瓷化学、东丽(Toray)、松下电工、索尼化学(Sony Chemical)、住友电木等公司、住友金属矿山、信越化学Nippon Mektron、日东电工(Nitto Denko)等,2004年其总共的FCCL产量约有2800万m2。 目前日本的FCCL生产厂还有很大量FCCL产品供应给韩国、中国等FPC生产企业。 2003年起,日本掀起了二层型FCCL产品"投资上马热",当年日本所生产的二层型FCCL产品约占世界生产总量的85%左右。新日铁化学公司的FCCL产量,由于近年的不断扩产,已经超过了原来居世界FCCL产量第一的美国杜邦公司,成为世界上生产FCCL规模最大的厂家,同时它也是世界上二层型FCCL产品生产规模最大的厂家。预计到2005年下半年,该公司年能力将达到850万m2,FCCL的年销售额将提高到340亿日元。 韩国的FPC产业主要是为手机产业的蓬勃发展所推动,因此目前韩国生产的FPC有80%以上都供手机使用。韩国在2003年的FPC产值占世界总产值的8%,在2003年世界FPC产值排名为第五名。过去在韩国,生产FPC全部使用日本的FCCL产品,并且主要供应商是新日铁化学公司。近几年由于韩国FPC的高速发展,推动了该国家FPC生产用基材---FCCL的发展,并已建立了几家FCCL生产厂家,形成了大规模的工业化生产。韩国生产FCCL主要厂家有:世韩精密电子科技股份有限公司、INNOX有限公司、韩国象牙有限公司等,2004年韩国的FCCL年生产量约为1000万m2。

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